A Gigabyte apresentou recentemente duas novas placas-mãe da série AORUS INFINITY, compatíveis com a arquitetura AMD AM5. Os modelos em destaque são a X870E AORUS INFINITY NEXT e a X870 AORUS INFINITY, ambos revelados durante a Computex 2026.
O modelo X870E AORUS INFINITY NEXT é descrito como o carro-chefe da linha. A empresa ressalta que essa placa-mãe foi desenvolvida com um design “inspirado em tecnologia espacial”, incorporando uma arquitetura térmica avançada e materiais de alta qualidade. Entretanto, as especificações detalhadas ainda não foram disponibilizadas.
Por outro lado, a X870 AORUS INFINITY é focada em otimizar o desempenho de memória com ajustes inteligentes para as plataformas AMD X870. Este modelo apresenta um soquete AM5 rotacionado e dois slots para memória DDR5.
A Gigabyte também mencionou outras séries futuras, como D5 DUO X, X870E AERO X3D DARK WOOD e STEALTH, com lançamento completo programado para 3 de junho de 2026.
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Informações já divulgadas
Ambas as placas foram otimizadas para os mais recentes processadores da linha AMD Ryzen™ 9950X3D2 e contam com o modo X3D Turbo Mode 2.0, uma tecnologia exclusiva da GIGABYTE que utiliza inteligência artificial para melhorar o overclocking.
Cada modelo vem equipado com um chip de hardware integrado que permite monitorar em tempo real as condições do sistema e o comportamento das cargas de trabalho. Junto a um mecanismo dinâmico de overclock treinado através de big data, isso possibilita uma otimização no desempenho para cada processador utilizado.
Além disso, os usuários poderão desfrutar de um ajuste de desempenho rápido e inteligente, ideal tanto para jogos quanto para tarefas que exigem alta capacidade computacional. Em última análise, ambas as placas suportam velocidades de memória que podem atingir até 11.400 MT/s.
Características Específicas
A X870E AORUS INFINITY NEXT combina elementos inspirados em tecnologia espacial com design voltado para data centers, utilizando materiais térmicos equivalentes aos usados em propulsores espaciais e tecnologia avançada de impressão em metal.
Seu inovador dissipador AI Gyroid M.2, criado exclusivamente por impressão 3D em metal, proporciona uma área de resfriamento até 44% maior.
Com uma câmara de vapor impressa em 3D e uma placa traseira metálica em formato de favo de mel, essa estrutura leva a engenharia térmica das placas-mãe a novos patamares.
Ainda conta com 64 fases de alimentação, integrando tecnologias Low Earth Orbit e Quad OptiMOS adequadas para data centers, proporcionando até 5.120 amperes totais, estabelecendo um novo padrão para fornecimento extremo de energia e desempenho superior.
No caso da X870 AORUS INFINITY, ela apresenta latência CL24, que é significativamente mais baixa do que as latências convencionais. Isso resulta em um aumento considerável na velocidade de até 20%, além de oferecer a menor latência observada na plataforma AMD X870, promovendo experiências mais rápidas e responsivas tanto em jogos quanto em tarefas computacionais intensas.
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